Der PROFINET IO Device Chip TPS-1 reduziert den Implementierungsaufwand sowohl zeitlich als auch finanziell auf ein absolutes Minimum und ermöglicht Ihnen als Gerätehersteller die schnelle, einfache und kostengünstige Integration einer PROFINET IO Device-Schnittstelle.
Der PROFINET IO Device Chip TPS-1 ist:
speziell zugeschnitten auf die Anforderungen kompakter Feldgeräte und Antriebe
eine Single Chip-Schnittstellenlösung
ein Gemeinschaftsprojekt mit Siemens
kompatibel zu den ERTEC-Chips
Der PROFINET IO Device Chip TPS-1 bietet:
Vollständige PROFINET-Funktionalität gemäß Version 2.3, Conformance Class C
Schnelle Integration
Einfache Anwendung
Vielseitige Applikationsmöglichkeiten
Hohe Performance
Reduktion der PROFINET-Anschaltkosten auf das Niveau heutiger Feldbusse
Vorschub für die Integration von PROFINET für Feldgeräte
Vorschub für hoch performante Kommunikation mit IRT
BGA-Gehäuse 15 x 15 mm² mit 1 mm Pitch für kostengünstige Leiterplatten
Verlustleistung ca. 800 mW
Benötigte Fläche: 260 mm² für die komplette Schnittstelle (RJ45)
Renesas Electronics und KW-Software kooperieren bei der Vermarktung des TPS-1 PROFINET-Chips
Renesas Electronics, führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, und KW-Software gehen eine strategische Partnerschaft ein. Beide Unternehmen arbeiten bei der Vermarktung und Distribution des gemeinsam von Phoenix Contact und Siemens entwickelten PROFINET IO Device Chips TPS-1 zusammen. Der TPS-1 Chip wird zusammen mit den von Siemens entwickelten ERTEC 200/400 PROFINET Controllern über die weltweiten Vertriebskanäle von Renesas Electronics erhältlich sein.
Im Rahmen der geplanten Zusammenarbeit baut Renesas Electronics den weltweiten Vertrieb und Kundensupport für den PROFINET Device Chip TPS-1 über sein Distributionsnetzwerk auf. KW-Software übernimmt die Pflege und Weiterentwicklung der Softwarekomponenten rund um den TPS-1 PROFINET Chip und hilft bei der Klärung systembezogener Fragen hinsichtlich PROFINET und der Realisierung spezieller kundenspezifischer Lösungen.
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